硬件電路設(shè)計(jì)、故障定位與工程案例分析

【2018年公開(kāi)課時(shí)間安排】

2018年5月21-22日深圳    2018年5月24-25日北京   2018年5月28-29日上海

【參加對(duì)象】

硬件工程師、電路工程師、PCB工程師、測(cè)試工程師、系統(tǒng)工程師、研發(fā)部門經(jīng)理等

【培訓(xùn)課時(shí)】12小時(shí)

【學(xué)習(xí)費(fèi)用】2800元/人，不再折扣。（含指定教材、茶點(diǎn)、證書(shū)，不含餐）

【講師介紹】

Randy 王

Randy Wang，王老師，高級(jí)電路設(shè)計(jì)專家，硬件經(jīng)理，先后在華為等公司的核心硬件研發(fā)部門任職，在電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域有十多年的工作經(jīng)驗(yàn)。對(duì)元器件選擇及常見(jiàn)故障分析、電源、時(shí)鐘、電路板噪聲抑制、抗干擾設(shè)計(jì)、電路可靠性設(shè)計(jì)、電路測(cè)試、高性能PCB的信號(hào)及電源完整性的設(shè)計(jì)，有極豐富的經(jīng)驗(yàn)。其成功設(shè)計(jì)的電路板層數(shù)包括40層、28層、26層、22層、16層、10 層、8層、4層、2層等。其成功設(shè)計(jì)的最高密度的電路板，網(wǎng)絡(luò)數(shù)達(dá)兩萬(wàn)，管腳數(shù)超過(guò)八萬(wàn)。

自2010年開(kāi)設(shè)電路設(shè)計(jì)培訓(xùn)課程以來(lái)，Randy接觸過(guò)數(shù)百家不同類型的企業(yè)、研究所，幫助這些單位解決過(guò)大量工程設(shè)計(jì)中的問(wèn)題。

以上獨(dú)特的經(jīng)歷，使Randy的課程非常貼近工程實(shí)踐，完全做到了課程中的每個(gè)案例都來(lái)自于工作中的問(wèn)題，每個(gè)技術(shù)要點(diǎn)都正中電路設(shè)計(jì)和故障調(diào)試的靶心。

因此Randy的課程以實(shí)戰(zhàn)性、實(shí)用性、能真正解決工程實(shí)際問(wèn)題、能真正幫助工程師提升設(shè)計(jì)水平而廣受好評(píng)。

至今，Randy已舉辦過(guò)電路設(shè)計(jì)公開(kāi)課及內(nèi)訓(xùn)課程八十多場(chǎng)，培訓(xùn)學(xué)員三千多人。

課程大綱

第一章                 簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)的方法

1.       電路設(shè)計(jì)中一些關(guān)鍵誤區(qū)的澄清

2.       方法---如何判斷電路設(shè)計(jì)中：哪些部分是必須重視、并嚴(yán)格控制的；哪些部分的要求可以放松一些；哪些部分可以不關(guān)注。

3.       信號(hào)分析法---簡(jiǎn)單實(shí)用的電路分析方法介紹

4.       信號(hào)分析法的應(yīng)用與實(shí)例

l  4個(gè)實(shí)例：針對(duì)常見(jiàn)的幾個(gè)設(shè)計(jì)困境，分析如何用信號(hào)分析法快速解決。

第二章 常規(guī)元器件應(yīng)用中的技巧、選型方法、案例分析

1.       如何活用電阻，解決電路設(shè)計(jì)中的復(fù)雜問(wèn)題

2.       電容的兩個(gè)重要而又經(jīng)常被忽略的作用，及其對(duì)設(shè)計(jì)的重要指導(dǎo)

3.       如何針對(duì)不同的電路要求，有針對(duì)性地選擇合適的電容

4.       電容的壽命---計(jì)算實(shí)例分析

5.       電容選擇中的實(shí)用計(jì)算方法---計(jì)算公式介紹與實(shí)例分析

6.       陶瓷電容、薄膜電容、鋁電解電容、鉭電容---選型方法、應(yīng)用陷阱、及針對(duì)工程應(yīng)用中的問(wèn)題的解決方案

7.       電感與磁珠---什么時(shí)候用電感、什么時(shí)候用磁珠，電感和磁珠的選型方法與案例分析

8.       二極管---選型方法、注意要點(diǎn)、誤區(qū)與案例分析

9.       MOSFET的應(yīng)用---如何針對(duì)MOSFET的datasheet來(lái)選型

第三章                 電源設(shè)計(jì)

1.       線性電源應(yīng)用中的常見(jiàn)問(wèn)題

2.       開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)要點(diǎn)與案例分析

l 以簡(jiǎn)單而形象的方式，理解開(kāi)關(guān)電源工作原理，及各組成部分的功能

l 開(kāi)關(guān)電源電路中，元器件的選型要點(diǎn)與實(shí)例分析

l 開(kāi)關(guān)電源功耗計(jì)算、效率分析實(shí)例

l 以降壓電源電路為例，解析電源電路分析要領(lǐng)

l 重點(diǎn)：基于一個(gè)案例，分析開(kāi)關(guān)電源常見(jiàn)的故障，及其解決方法

3.       低功耗設(shè)計(jì)中如何選擇電源---要點(diǎn)與實(shí)例分析

4.       實(shí)例：解決小型化、低噪聲、高輸出電流、高可靠性、高穩(wěn)定性的實(shí)用方案

5.       電源嘯叫問(wèn)題的根源剖析與案例介紹

6.       電源模塊的選型要點(diǎn)、常見(jiàn)問(wèn)題與案例分析

7.       開(kāi)關(guān)電源的可靠性決定因素與分析要點(diǎn)

8.       傳統(tǒng)保險(xiǎn)管和新式保險(xiǎn)管的對(duì)比、分析、應(yīng)用實(shí)例

第四章                 電路的保護(hù)性設(shè)計(jì)

1.       針對(duì)上電、下電過(guò)程，如何實(shí)現(xiàn)電路的保護(hù)

2.       電路監(jiān)控的實(shí)現(xiàn)與實(shí)例分析

3.       熱插拔設(shè)計(jì)要點(diǎn)與實(shí)例

4.       電路的隔離保護(hù)

l  隔離保護(hù)的三種方法、元器件選擇、實(shí)例分析

5.       散熱設(shè)計(jì)---熱設(shè)計(jì)的計(jì)算、設(shè)計(jì)實(shí)例

第五章                 時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)

1.       晶體（Crystal）、晶振（Oscillator）的選型與電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)

l  晶體電路的工作原理

l  晶體datasheet中各參數(shù)的深入理解與選型要點(diǎn)

l  晶體應(yīng)用案例分析---實(shí)際應(yīng)用中的案例

l  晶振的工作原理、優(yōu)點(diǎn)、缺點(diǎn)，晶振與晶體應(yīng)用上的差異。

l  晶振datasheet中，各參數(shù)的深入理解與應(yīng)用要點(diǎn)、案例分析

2.       時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器的選型與應(yīng)用要點(diǎn)

3.       如何規(guī)避PCB設(shè)計(jì)中，可能出現(xiàn)的時(shí)鐘電路的問(wèn)題---PCB的技術(shù)要點(diǎn)與案例分析

第六章                 電路驅(qū)動(dòng)能力的解析

1.       對(duì)驅(qū)動(dòng)能力的理解，常見(jiàn)的疑問(wèn)

l  電路的驅(qū)動(dòng)能力如何、發(fā)送端驅(qū)動(dòng)能力是否足夠、如何提高驅(qū)動(dòng)能力、驅(qū)動(dòng)能力不夠會(huì)發(fā)生什么故障

2.       由驅(qū)動(dòng)能力不足導(dǎo)致的電路故障---案例分析

3.       器件手冊(cè)中與驅(qū)動(dòng)能力相關(guān)的參數(shù)詳解

4.       驅(qū)動(dòng)能力計(jì)算實(shí)例

l  通過(guò)4個(gè)綜合實(shí)例，深刻理解芯片的驅(qū)動(dòng)能力，掌握分析“驅(qū)動(dòng)”這類問(wèn)題的方法

5.       綜合實(shí)例---基于該實(shí)例，介紹多個(gè)技術(shù)要點(diǎn)的綜合應(yīng)用

l  深刻體會(huì)器件的驅(qū)動(dòng)能力對(duì)最終信號(hào)波形的影響

l  某些芯片的應(yīng)用，在設(shè)計(jì)階段，需預(yù)先提防一些應(yīng)用陷阱

l  如何根據(jù)芯片datasheet，判斷信號(hào)是否可能出現(xiàn)與“驅(qū)動(dòng)”相關(guān)的問(wèn)題

l  如何根據(jù)芯片datasheet，定性地分析芯片的驅(qū)動(dòng)能力

l  如何根據(jù)芯片datasheet，便捷地實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片驅(qū)動(dòng)能力的定量計(jì)算與評(píng)估

第七章                 PCB設(shè)計(jì)的技術(shù)要點(diǎn)、案例分析

1.       很多電路故障是由PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤造成的--- PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤的實(shí)例

2.       檢查PCB設(shè)計(jì)圖的關(guān)鍵要點(diǎn)與實(shí)例---如何檢查PCB圖

3.       硬件工程師如何做仿真

4.       阻抗控制

l  阻抗的含義

l  如何實(shí)現(xiàn)阻抗控制---完成阻抗控制的具體步驟與實(shí)例分析

l  關(guān)于阻抗控制的誤區(qū)

5.       PCB板的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)與案例分析

l  PCB的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的詳細(xì)步驟

l  6個(gè)設(shè)計(jì)實(shí)例與錯(cuò)誤設(shè)計(jì)的案例

6.       信號(hào)分析與PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)、實(shí)例、案例分析

l  信號(hào)完整性問(wèn)題，在波形上的4種表現(xiàn)形式及其產(chǎn)生的根本原因、解決辦法

l  過(guò)孔的影響---過(guò)孔分析的方法、如何量化計(jì)算過(guò)孔的影響、過(guò)孔應(yīng)用三項(xiàng)技巧

l  信號(hào)反射的根源，反射對(duì)信號(hào)的影響，哪些反射不會(huì)成為問(wèn)題

l  反射的定性分析、定量計(jì)算，通過(guò)實(shí)例深刻理解反射

l  如何選擇正確的信號(hào)匹配方式，深入分析各匹配方式的應(yīng)用要點(diǎn)、常見(jiàn)問(wèn)題

l  回流路徑---信號(hào)如何選擇回流路徑，如何分析信號(hào)回流的問(wèn)題，案例解析

l  地彈的影響，及其對(duì)設(shè)計(jì)、測(cè)試的具體要求

l  把串?dāng)_降到最低---實(shí)用方法及設(shè)計(jì)實(shí)例

l  表層走線還是內(nèi)層走線？--- 各自的優(yōu)缺點(diǎn)和實(shí)例分析

l  使用盲、埋孔技術(shù) --- 常見(jiàn)錯(cuò)誤及設(shè)計(jì)要點(diǎn)

l  蛇形線走線的常見(jiàn)問(wèn)題分析

l  PCB布線最常見(jiàn)的幾個(gè)誤區(qū)---充分認(rèn)識(shí)這些誤區(qū)，簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)